Cum să înțelegeți impactul ansamblului electrodului și al filmului asupra performanței condensatoarelor de inducție de frecvență joasă?

De ce procesul de asamblare este garanția principală a performanței?
Când RAM 1250V 2000KVAR 500Hz condensator de inducție de frecvență joasă Funcționează, electrodul și filmul dielectric construiesc în comun un mediu de câmp electric. Uniformitatea distribuției câmpului electric este piatra de temelie a funcționării stabile a condensatorului. Când apar bule, riduri și alte defecte minore în ansamblul electrodului și al filmului, distribuția câmpului electric va fi grav perturbată. Câmpul electric inițial uniform are o intensitate locală a câmpului electric, care este prea mare din cauza acestor defecte, ceea ce la rândul său provoacă descărcare parțială. Această descărcare locală continuă să erodeze filmul dielectric, își accelerează îmbătrânirea, determină deteriorarea performanței de izolare a condensatorului și își scurtează foarte mult viața de serviciu.
Luând ca exemplu echipament de încălzire cu inducție pe scară largă, atunci când un astfel de echipament este în funcțiune, condensatorul trebuie să reziste la șocuri repetate de înaltă tensiune și curent ridicat pentru mult timp. În aplicarea cuptorului de inducție de frecvență medie într-o întreprindere din oțel, datorită prezenței ridurilor fine în ansamblul electrozilor condensatori și a peliculei, descărcarea parțială a avut loc după trei luni de funcționare, ceea ce a determinat scăderea rezistenței la izolare de la 10000MΩ inițial la 1000MΩ, iar eficiența de încălzire a fost redusă cu 25%. Calitatea oțelului produs a fost, de asemenea, afectată în mod semnificativ și au apărut probleme precum încălzirea inegală și duritatea inconsistentă a suprafeței, cu pierderi economice directe de sute de mii de yuani. Acest lucru arată că în condiții de muncă atât de dure, chiar și defectele de asamblare extrem de mici pot deveni siguranța defecțiunii echipamentului. Asigurarea că electrodul și filmul se potrivesc strâns și în mod uniform și eliminarea eventualelor defecte posibile sunt premise necesare pentru a asigura performanța stabilă a condensatoarelor de inducție de joasă frecvență și sunt un punct de control cheie insurmontabil în întregul proces de fabricație.
În asamblarea electrozilor și a filmelor, gradul de potrivire a diferitelor materiale este, de asemenea, crucial. Rugozitatea suprafeței filmului de polipropilenă și planeitatea foliei de aluminiu vor afecta zona de contact dintre cele două. Studiile au arătat că atunci când rugozitatea de suprafață a filmului este controlată în RA0.1 - 0,3μm, iar abaterea de planeitate a foliei de aluminiu este în termen de ± 0,002 mm, rezistența de contact între electrod și peliculă poate fi redusă la sub 0,01Ω, ceea ce poate reduce eficient pierderea de energie electrică și poate îmbunătăți performanța condensatorului.
Cum realizează procesul de înfășurare a producției de mare capacitate?
Procesul de înfășurare este o metodă cheie de asamblare pentru condensatoarele inductive de joasă frecvență pentru a obține o capacitate ridicată. Acest proces formează un miez de condensator compact prin înfășurarea alternativă a electrozilor din folie de aluminiu de înaltă puritate și a stratului de pelicule de polipropilenă de strat. În acest proces, echipamentele avansate de automatizare joacă un rol vital, care poate controla cu exactitate tensiunea și viteza în timpul procesului de înfășurare.
Controlul precis al tensiunii este cheia pentru a se asigura că fiecare strat de electrod se potrivește strâns cu filmul. Echipamentul de control al tensiunii este de obicei condus de un servo și echipat cu un senzor de tensiune de înaltă precizie pentru a controla fluctuația tensiunii în ± 1N. Dacă tensiunea este prea mare, filmul poate fi subțiat sau chiar rupt; Dacă tensiunea este prea mică, este ușor să se ridice sau să se relaxeze, ceea ce duce la un decalaj între electrod și film, afectând performanța condensatorului. Prin controlul tensiunii de înaltă precizie, combinat cu o peliculă de polipropilenă de înaltă calitate și folie de aluminiu de înaltă puritate cu grosime la nivel de micron (cum ar fi 4μm-8μm), zona eficientă a miezului condensator poate fi mult crescută într-un spațiu limitat, obținând astfel stocare de mare capacitate mare.
În sistemul de putere al unui parc industrial mare, datorită prezenței unui număr mare de sarcini inductive, cum ar fi motoarele și transformatoarele, factorul de putere al sistemului a fost mai mic de 0,8 de mult timp. După compensarea reactivă folosind condensatoare inductive de frecvență joasă fabricate de procesul de înfășurare, factorul de putere al sistemului este crescut la mai mult de 0,95, iar pierderea liniei este redusă cu 30%, ceea ce poate economisi parc milioane de yuani în facturi de energie electrică în fiecare an. Aceste condensatoare de capacitate mare, cu capacitățile lor puternice de stocare și eliberare a energiei, asigură stabilitatea și eficiența sursei de alimentare în întreaga zonă industrială.
Numărul de straturi de înfășurare și diametrul în procesul de înfășurare va afecta, de asemenea, performanța condensatorului. Atunci când numărul de straturi de înfășurare atinge mai mult de 500 de straturi, iar diametrul de înfășurare este controlat la 100mm-150mm, abaterea de capacitate a condensatorului poate fi controlată în ± 3%, ceea ce poate satisface cerințele de precizie ale majorității scenariilor industriale pentru capacități de capacitate mare.
Cum realizează procesul de laminare un echilibru între performanță și spațiu?
Pentru scenarii de aplicație cu cerințe extrem de stricte privind dimensiunea și performanța, procesul de laminare arată avantaje unice incomparabile. Procesul de laminare stivuiește cu precizie mai multe straturi de electrozi din folie de aluminiu și pelicule de polipropilenă în secvență. După finalizarea stivuirii, o serie de procese complexe, cum ar fi întărirea temperaturilor ridicate și presiunea înaltă, sunt utilizate pentru a combina strâns straturile într -un întreg stabil.
Din perspectiva performanței electrice, procesul de laminare are avantaje evidente în comparație cu procesul de înfășurare. În aplicarea efectivă a unei companii de producție de cipuri cu semiconductor, condensatorul inductiv de joasă frecvență fabricat de procesul de laminare are o valoare tangentă a pierderii dielectrice (TANδ) de doar 0,001, în timp ce valoarea tanδ a produselor similare folosind procesul de înfășurare este de 0,003, iar pierderea dielectrică a produsului procesului de laminare este redusă cu 66%. Acest lucru nu numai că îmbunătățește stabilitatea electrică a condensatorului, dar își reduce și pierderea de energie în timpul funcționării și îmbunătățește eficiența generală. În procesul de fabricație a cipurilor cu semiconductor, o sursă de alimentare stabilă este cheia pentru a asigura exactitatea procesului de fabricație a cipurilor. Condensatorul inductiv de frecvență joasă fabricat de procesul de laminare poate asigura o sursă de alimentare pură și stabilă pentru astfel de echipamente, asigură controlul precis al diverșilor parametri în procesul de fabricație a cipurilor și să asigure producția de înaltă calitate de cipuri.
În ceea ce privește utilizarea spațiului, structura de stivuire este extrem de flexibilă. De exemplu, condensatorul este obligat să îndeplinească tensiunea de lucru de 500V și capacitatea de 1000μF, în timp ce volumul nu depășește 50cm³. Procesul de stivuire este adoptat pentru a controla cu succes volumul condensatorului la 45 cm³, prin reglarea numărului de straturi de stivuire (30 de straturi) și optimizarea proiectării mărimii, îndeplinind cerințele stricte ale proiectului pentru tensiune de înaltă tensiune, capacitate mare și volum mic. Condensatorul inductiv de joasă frecvență fabricat de procesul de stivuire oferă o garanție solidă pentru funcționarea stabilă a echipamentului în sistemul electronic al echipamentelor aerospațiale, cu cerințe extrem de ridicate pentru integrarea echipamentelor și spațiu extrem de limitat.
Tratamentul cu izolație intermediară în procesul de stivuire este, de asemenea, esențial. În prezent, tehnologia de acoperire în vid este adesea folosită pentru a acoperi un strat de izolare de 0,1 μm - 0,3 μm grosime de pe suprafața fiecărui strat de folie de aluminiu, ceea ce poate face ca rezistența la izolație interficială să atingă mai mult de 10¹²Ω, să împiedice efectiv stâlpi de straturi de strop